판금 제작은 금속 가공 기술로, 주로 금속 판재의 절단, 굽힘, 용접 등 가공 기술을 통해 다양한 형태의 금속 제품을 제조합니다.

일반적으로 사용되는 재료는 금속 판재이며, 완제품에는 주로 외함, 베이스, 브라켓, 스탬핑 부품 등이 포함되어 가구, 전자, 통신, 건축, 자동차, 기계, 화학 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.
일반적으로 사용되는 표면 처리 공정에는 브러싱, 파우더 코팅, 비드 블라스팅, 양극 산화, 실크스크린 및 레이저 마킹 등이 있으며, 이는 판금 부품의 대부분의 표면 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

지원되는 판금 유형

현재 지원되는 금속 판재 유형과 두께는 아래와 같으며, 다른 규격은 아직 지원되지 않습니다.

지원되는 표면 처리 공정

현재 지원되는 표면 처리 공정에는 브러싱, 파우더 코팅, 비드 블라스팅, 양극 산화, 실크스크린, 레이저 마킹 등이 포함됩니다.

표준: 부품이 가공되고 디버링 처리되며 추가적인 표면 마무리가 없음. 가공 자국과 가벼운 표면 스크래치가 보일 수 있음.

브러싱: 연마 도구를 사용하여 재료 표면에 미세한 평행 라인 패턴을 만들어 독특한 미적 효과를 생성합니다.

파우더 코팅: 정전식 건식 파우더 도공 후 가열 경화. 환경 친화적이며 내구성이 뛰어난 마감으로 금속 부품의 우수한 내식성을 제공합니다.

비드 블라스팅: 유리 비드를 사용하여 부품을 분사 처리하여 매끄럽고 무광택的外观을 구현하며 가공 자국이 감소됩니다.

양극 산화: 내식성 있는 균일한 무광택 또는 유광 마감을 생성합니다. 부품을 검정색, 빨간색, 금색 등 다양한 색상으로 양극 산화 처리할 수 있습니다.

실크스크린: 잔망 스크린을 사용하여 표면에 잉크를 적용하여 원하는 텍스트나 이미지를 기판에 인쇄하는 부품 마킹 기술입니다.

레이저 마킹: 레이저 빔을 사용하여 재료 표면에 영구적인 마크나 디자인을 생성하며, 일반적으로 높은 정밀도와 해상도를 제공합니다.

하드 코트 양극 산화: 표면에 더 두껍고 단단한 코팅을 생성하는 양극 산화 유형으로, 내마모성과 내구성이 증가됩니다.

전도성 양극 산화: 표면에 전도성 산화막을 생성하는 양극 산화 공정으로, 일반적으로 EMI/RFI 차폐 또는 전기 접지 응용 분야에 사용됩니다.

현재 가공 능력

현재 레이저 절단, 굽힘, 태핑 및 카운터싱크 등의 가공 기술을 보유하고 있으며, 대부분의 판금 workpiece 가공 요구를 충족할 수 있습니다. 퍼핑/스탬핑 기술도 조만간 출시될 예정입니다.

레이저 절단: 0.5~6.0mm 두께 판재의 절단 매개변수 디버깅을 완료한 6000W 레이저 절단 장비 2대가 있습니다.

판금 굽힘: TRUMPF 벤딩 머신(고정밀, 고비용) 1대, 순수 전기 벤딩 머신(고속, 안정적) 1대, 전기-유압식 벤딩 머신(저렴, 고압) 1대가 있습니다.일반적으로 사용되는 상부 및 하부 다이 벤딩 다이, 직선 도구, 곡선 도구, 스텝 다이, R3-R20 내 풀 아크 다이 등을 보유하여 다양한 벤딩 요구를 충족할 수 있습니다.

태핑 및 카운터싱크: 여러 대의 벤치탑 드릴링 머신과 핸드 드릴이 있어 가공 효율성과 유연성이 높습니다. 향후 펀치 카운터싱크를 도입하고 자동 카운터싱크 도구 경로를 개발하여 수동 카운터싱크의 일관성 부족 및 품질 보증이 어려운 문제를 해결할 예정입니다.

리벳팅 및 스프라우팅: 리벳팅 및 스프라우팅 장비 2대와 여러 세트의 리벳팅 및 스프라우팅 다이가 있습니다. 다양한 규격(M2.5-M10)의 리벳 너트, 스터드 및 나사의 리벳팅 및 스프라우팅 가공 요구를 충족할 수 있습니다.

용접 및 연마: 아르곤 아크 용접 장비 2대, 레이저 용접 장비 3대, 양방향 용접 장비 2대가 있으며, 주로 샘플 부품 및 소량 부품 생산에 사용됩니다. 유연성이 높으며 다양한 용접 요구를 충족합니다. 최근 자동 용접 장비 2대가 도입되어 주로 대량 부품 생산에 사용되며, 용접 연속성과 안정성이 크게 향상되었습니다.

퍼핑/스탬핑: 새로운 CNC 펀칭 머신이配备되었으며, 라우버, 컨벡스 패키지, 카운터싱크 홀, 롤링 리브 등의 일반 금형과 여러 세트의 특수 금형(아직 정식 온라인 사용되지 않음)이 장착되어 있습니다. 펀칭 정밀도는 ±0.1이며, 최대 6mm 두께의 판재를 가공할 수 있습니다!